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名稱:
成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策(征求意見稿) [閱讀原文]
索引號:
生成日期:
2021年12月01日
發(fā)布機構:
成都市經(jīng)濟和信息化局
截止日期:
2024-12-01
文號:
適用行業(yè)推薦:
成都市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策(征求意見稿)
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       為貫徹落實國家和四川省促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的戰(zhàn)略部署,搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)重大發(fā)展機遇,加快優(yōu)化產(chǎn)業(yè)體系,提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力,聚力打造國家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地,制定本政策。
本政策重點支持線寬小于28納米(含)的12英寸先進生產(chǎn)線以及化合物半導體、數(shù)模混合電路等特色工藝生產(chǎn)線建設項目,信息通信、通用計算、高端存儲、智能感知等領域芯片設計開發(fā)項目,芯片級、晶圓級、系統(tǒng)級、三維封裝等先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目,以及配套關鍵設備和材料產(chǎn)業(yè)化項目。
       一、打造高端人才高地
       (一)激勵核心團隊干事創(chuàng)業(yè)。對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業(yè),分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵;對年度主營業(yè)務收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造、封測等企業(yè),分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵;對年度主營業(yè)務收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路材料、裝備等企業(yè),分別給予企業(yè)核心團隊200萬元、500萬元、1000萬元獎勵?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局〕
       (二)引導研發(fā)團隊創(chuàng)芯爭優(yōu)。對芯片產(chǎn)品入選“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品名單的企業(yè),按照每個產(chǎn)品50萬元給予產(chǎn)品研發(fā)團隊獎勵?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局〕
       (三)吸引高端人才來蓉發(fā)展。鼓勵集成電路領域高層次人才及優(yōu)秀團隊在蓉創(chuàng)新創(chuàng)業(yè),對入選“蓉漂計劃”的高層次人才給予最高300萬元、團隊給予最高500萬元資助。對年收入超過20萬元的集成電路企業(yè)高級管理人員和集成電路設計企業(yè)研發(fā)人才,按其對社會實際貢獻度的100%給予獎勵。對入選重大人才計劃的專家人才,按照區(qū)(市)縣相關政策規(guī)定,在住房、創(chuàng)業(yè)、資金等方面給予政策支持?!藏熑螁挝唬菏形M織部、市經(jīng)信局、有關區(qū)(市)縣政府〕
       二、建設人才培養(yǎng)基地
       (四)支持建設博士后平臺。支持建設國家級博士后科研工作站和省級博士后創(chuàng)新實踐基地,對獲批國家級和省級博士后平臺的企業(yè),分別一次性獎勵100萬元和30萬元。同時,給予新獲準進站博士后每人每年10萬元生活補助,每人補助2年?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局、市人社局、市教育局〕
       (五)推動打造一流學科。鼓勵高校科研院所圍繞成都集成電路產(chǎn)業(yè)開展“雙一流”建設,對獲批國家、省級集成電路相關一流學科建設的高??蒲性核o予最高200萬元支持。支持高校和龍頭企業(yè)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要聯(lián)合設立學科(專業(yè)),給予高校最高2000萬元補助?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局、市教育局〕
       (六)鼓勵共建人才基地。鼓勵在蓉高?;蚵殬I(yè)(技工)院校與在蓉規(guī)模以上企業(yè)合作開展集成電路人才培養(yǎng),給予最高500萬元補助。鼓勵在蓉高?;蚵殬I(yè)(技工)院校與在蓉規(guī)模以上企業(yè)合作建設學生實訓(實習)基地,給予最高100萬元補助?!藏熑螁挝唬菏薪逃?、市人社局、市財政局〕
       三、支持產(chǎn)業(yè)補鏈強鏈
       (七)加強重大項目招引。鼓勵國內外集成電路領軍企業(yè)到我市投資,對投資額達到50億元以上的重大產(chǎn)業(yè)化項目,按照“一事一議”原則給予補貼。對實際投資5億元以上的集成電路制造、封測、裝備、材料類項目,按照項目實際貸款利息50%的比例,給予不超過1000萬元的貼息支持。對實際投資2000萬元以上的集成電路設計類項目,按研發(fā)投入的15%,給予最高500萬元的資金支持?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局、市投促局、市財政局〕
       (八)引導企業(yè)加大投資。對集成電路領域固定資產(chǎn)投入達到1000萬元(含)的技改項目,按固定資產(chǎn)投入的5%給予補助;對固定資產(chǎn)投入達到1000萬元(含)—2億元的技術改造項目,給予最高300萬元補助;對固定資產(chǎn)投入達到2億元(含)以上的技術改造項目,給予最高500萬元補助?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局〕
       (九)開展設計企業(yè)認定。參照國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)認定標準,每年認定一批本市重點集成電路設計企業(yè),由市、區(qū)兩級給予重點支持。對列入國家鼓勵的重點集成電路設計企業(yè)清單的企業(yè),給予50萬元一次性獎勵?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局、有關區(qū)(市)縣政府〕
       (十)推動設計能力提升。對購買IP核和EDA工具的集成電路設計企業(yè),按購買費用的50%給予最高不超過200萬元補助。對從事集成電路 EDA 工具研發(fā)的企業(yè),按EDA 研發(fā)費用的20%給予最高不超過500萬元補助?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局〕
       (十一)實施首輪流片補貼。對完成全掩膜(FullMask)首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設計企業(yè),給予流片直接費用最高40%、單個企業(yè)年度總額最高不超過500萬元的補貼。對使用多項目晶圓(MPW)流片進行研發(fā)的企業(yè)或高??蒲性核?,給予MPW流片直接費用50%、年度總額最高不超過100萬元的補貼。鼓勵晶圓制造企業(yè)提供首輪工程產(chǎn)品流片,給予流片直接費用50%、年度總額最高不超過500萬元的補貼?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局〕
       四、推動產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新
       (十二)支持建設重大創(chuàng)新平臺。對新獲得集成電路領域國家級企業(yè)技術中心、制造業(yè)創(chuàng)新中心、技術創(chuàng)新示范企業(yè)、中國質量獎的企業(yè),以及新獲批建設的國家重點實驗室、國家工程研究中心(含國家地方聯(lián)合)等重大科技創(chuàng)新平臺,一次性給予300萬元配套資助?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局、市科技局〕
       (十三)推動產(chǎn)學研用創(chuàng)新發(fā)展。對承擔集成電路類重大科技創(chuàng)新項目和重大科技應用示范項目的企業(yè)及高校科研院所,給予最高200萬元資助。〔責任單位:市科技局、市經(jīng)信局〕
       (十四)支持企業(yè)加大研發(fā)投入。對已經(jīng)建立研發(fā)準備金制度的集成電路領域高新技術企業(yè),按研發(fā)投入新增部分的一定比例給予最高100萬元補助?!藏熑螁挝唬菏锌萍季帧?/span>
       五、加強公共平臺建設
       (十五)鼓勵創(chuàng)建國家級公共服務平臺。對獲批的國家級集成電路公共服務平臺給予500萬元一次性獎勵。支持國家級集成電路公共服務平臺組織項目路演、技術論壇、專業(yè)會展、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽,為企業(yè)搭建要素對接平臺,經(jīng)認定,給予最高200萬元補助。〔責任單位:市經(jīng)信局〕
       (十六)加強公共服務平臺建設。支持集成電路公共服務平臺能力提升,按平臺上一年度新增投資額的20%給予最高不超過200萬元補助。鼓勵集成電路企業(yè)使用公共服務平臺提供的EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務,按照服務費用的30%給予最高不超過100萬元補助?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局〕
       六、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境
       (十七)加大金融服務力度。鼓勵設立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,引導社會資本支持優(yōu)質企業(yè)做大做強,成都市國有投資平臺每年用于集成電路重點企業(yè)和重大項目的資金,原則上不低于年投資總額的15%。支持擔保機構為中小集成電路企業(yè)提供貸款擔保,對擔保機構形成的貸款擔保代償,按不超過15%的標準給予單個機構最高300萬元補助?!藏熑螁挝唬菏薪?jīng)信局、市金融監(jiān)管局、市財政局〕
       (十八)支持爭取天使投資。支持我市種子期、初創(chuàng)期集成電路科技型企業(yè)爭取投資,對獲得天使投資的企業(yè),按照實際獲得股權融資額的10%給予最高100萬元的經(jīng)費資助?!藏熑螁挝唬菏锌萍季帧?/span>
       (十九)引導企業(yè)上市融資。對擬在滬深交易所上市的集成電路企業(yè),上市申請被中國證監(jiān)會正式受理的,給予100萬元獎勵。對首發(fā)上市的集成電路企業(yè),按融資額的1%給予最高不超過350萬元獎勵。對通過資本市場再融資的上市集成電路企業(yè),按融資額的5‰給予最高不超過50萬元獎勵。對開展并購交易的上市集成電路企業(yè),按實際交易額的5‰給予最高不超過50萬元獎勵。對新遷入我市的上市集成電路企業(yè), 一次性給予350萬元獎勵。〔責任單位:市金融監(jiān)管局〕
       七、附則
       (二十)適用范圍。本政策適用于具有法人資格的從事集成電路產(chǎn)業(yè)相關服務的企事業(yè)單位及機構(行業(yè)協(xié)會、民非組織),以及符合條件的有關人才。
       (二十一)重復原則。本政策與市級其他支持政策交叉重疊的,按就高原則執(zhí)行,不重復支持。國家和省上政策另有規(guī)定的從其規(guī)定。
       (二十二)政策解釋。本政策由成都市經(jīng)濟和信息化局會同市級有關部門負責解釋。各區(qū)(市)縣相關部門應當嚴格執(zhí)行市級財政專項資金和政策性項目管理的有關規(guī)定,加強資金監(jiān)管,規(guī)范資金使用,做好績效考評,提高資金使用效率。

       (二十三)有效期限。本政策自2021年XX月XX日起施行,有效期3年。


       聯(lián)系人:程江榮
       聯(lián)系電話:61881637

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